NCC電容多層陶瓷電容器的基板設計

作者：NCC電容    發布時間：2020-08-18 11:14:29  訪問量：6651  來源：櫻拓貿易

NCC電容多層陶瓷電容器的基板設計如下：

（1） 將貼片型電容器安裝到基板上時，使用的焊料量（焊點的 大小）會直接影響安裝后的電容器，因此，必須充分考慮。 在設計基板的焊盤時，請設定可確保合適焊料量的形狀和尺寸。標準焊盤尺寸如下所示。 

（2） 焊盤寬度 C 的尺寸請設定為小于電容器寬度。

（3） 在電容器焊接到基板上后的工序中或使用中，如果基板彎曲， 可能發生貼片破裂的情況。因此，請充分考慮基板的材質、 基板的大小和電容器的安裝位置。 

（4） 請確保基板孔的間隔與帶引線電容器的端子間隔一致。 

（5） 對于金屬基板，請考慮使用金屬蓋型。在金屬基板上搭載貼 片型，可能發生電容器破裂、絕緣受損、絕緣阻抗下降等情況。

上海櫻拓貿易有限公司代理的各類被動、主動電子元器件產品，廣泛應用于汽車電子、通信網絡、新能源、家電、電源、照明、安防、工控、智能三表、消費電子、軌道交通、軍工、物聯網等先進制造領域。櫻拓貿易專業代理各大品牌電子元器件，日本NIPPON CHEMI-CON(NCC電容|黑金剛電容)原廠授權中國區總代理。

相關資訊推薦：

什么是陶瓷電容？陶瓷電容和電解電容區別？

簡述鋁電解電容的發展現狀

超級電容特點有哪些呢？

聲明：本文由櫻拓貿易收集整理關于 黑金剛電容相關的《NCC電容多層陶瓷電容器的基板設計》，如轉載請保留鏈接:http://m.ykgjjzx.cn/news_in/607。